TSMC va începe producția de cipuri pe 3 nm în cea de-a doua jumătate a anului, iar în 2024 va avea primele unități de pre-producție pe 2 nm. Producția în masă de cipuri pe 2 nm va fi demarată în 2025 și va avea la bază noua tehnologie GAA (gate all-around), procesul FinFET (fin field-effect transistors) urmând a fi păstrat doar pentru die-urile pe 7 nm, 5 nm și 3 nm. Tehnologia GAA este deja utilizată de Samsung pe propriile linii de fabricație, în vreme ce Intel are în plan introducerea acesteia undeva în 2024.
TSMC estimează că segmentul HPC (high-performance compute) va înregistra cea mai rapidă creștere și anul acesta. Încasările TSMC din componente HPC au reprezentat 41% din total în trimestrul anterior, cu 1% mai mult decât din smartphone-uri, în timp ce încasările din IoT și componente de automobile au fost de doar 8%, respectiv 5% din total. Încasările TSMC au crescut 11.6% în trimestrul anterior, ajungând la 17.6 miliarde de dolari, iar pentru trimestrul curent compania se așteaptă la încasări cuprinse între 17.6 și 18.2 miliarde de dolari.
Via ArenaIT