TSMC va produce cipuri pe 2 nm în 2025?

tsmc

TSMC va începe producția de cipuri pe 3 nm în cea de-a doua jumătate a anului, iar în 2024 va avea primele unități de pre-producție pe 2 nm. Producția în masă de cipuri pe 2 nm va fi demarată în 2025 și va avea la bază noua tehnologie GAA (gate all-around), procesul FinFET (fin field-effect transistors) urmând a fi păstrat doar pentru die-urile pe 7 nm, 5 nm și 3 nm. Tehnologia GAA este deja utilizată de Samsung pe propriile linii de fabricație, în vreme ce Intel are în plan introducerea acesteia undeva în 2024.

TSMC estimează că segmentul HPC (high-performance compute) va înregistra cea mai rapidă creștere și anul acesta. Încasările TSMC din componente HPC au reprezentat 41% din total în trimestrul anterior, cu 1% mai mult decât din smartphone-uri, în timp ce încasările din IoT și componente de automobile au fost de doar 8%, respectiv 5% din total. Încasările TSMC au crescut 11.6% în trimestrul anterior, ajungând la 17.6 miliarde de dolari, iar pentru trimestrul curent compania se așteaptă la încasări cuprinse între 17.6 și 18.2 miliarde de dolari.

Via ArenaIT

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile obligatorii sunt marcate cu *

Acest site folosește Akismet pentru a reduce spamul. Află cum sunt procesate datele comentariilor tale.